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根据市场预测，2012年第三季度全球半导体晶圆厂的设备支出将反弹，总额约为350亿美元，每年下降11%，其中***的设备投资储备达到70.48亿美元，尽管每年下降11.9%，但仍然是全球第二大采购市场。值得注意的是，韩国在晶圆代工方面投入巨资，年增长38.5%，达到102.55亿美元。

台积电（2330）去年将资本支出从78亿美元调整为74亿美元，下降了约5%，市场报告称，今年将比去年减少约20%；下周三，法律委员会预计将公布今年的资本支出金额。

SEMI昨日发布了全球晶圆厂预测报告，指出今年上半年经济放缓。2012年，全球半导体晶圆厂设备支出将在上半年减少，但在年中稳定下来，并在下半年大幅增加，第四季度达到100亿美元。2012年，全球设备支出总额将达到350亿美元。

SEMI认为，预计2012年晶圆厂设备投资将比去年减少11%。不过，随着经济复苏，乐观的是，三星、海力士、英特尔和台积电将增加投资额，半导体设备的投资额预计将仅比去年减少4%。

SEMI***及东南亚总裁曹世伦表示，与2009年金融海啸相比，今年晶圆厂的设备资本支出仍处于多年来的较高水平，甚至超过了2010年，与2007年和2011年并列历史前三。从各地区的设备支出来看，***2012年的设备投资预计达到70.48亿美元，每年下降11.9%，但仍是世界第二大投资者。去年年底，三星宣布将增加70亿美元的晶圆代工资本支出，远高于2011年创纪录的38亿美元，这使韩国成为2012年全球晶圆厂设备资本支出增长的唯一地区，跃居全球设备投资榜首。